Технология высокотемпературной склейки кремниевых пластин для применения в микроэлектронике

Краткое описание и назначение разработки (область применения):

Технология высокотемпературной (1200 °С) склейки пластин монокристаллического кремния может быть использована для получения структур КНИ (кремний на изоляторе) и в технологии производства интегральных микросхем

Технические и экономические преимущества, социальная значимость:

В технологии применяется специальный состав, который наносится на соединяемые поверхности методом пульверизации